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Unidade Embrapii CIM-Unifesp assina acordo de parceria para desenvolver compostos de cobre com atividade biocida

Fonte

Unifesp | Universidade Federal de São Paulo

Data

segunda-feira. 7 dezembro 2020 09:35

O Centro de Inovação em Materiais da Universidade Federal de São Paulo (CIM-Unifesp), unidade que integra a rede Embrapii (Empresa Brasileira de Pesquisa e Inovação Industrial), assinou recentemente um acordo de parceria com a empresa Termomecanica São Paulo S.A. para desenvolver materiais ricos em cobre, com atividade antimicrobiana frente a diferentes patógenos, para serem utilizados em aplicações domésticas, hospitalares e industriais.

De acordo com a professora Dra. Suzan Pantaroto de Vasconcellos, coordenadora do projeto, essa parceria vai ao encontro da crescente demanda do mercado por produtos com propriedades antimicrobianas, além da necessidade de validar o efeito do cobre sobre diferentes patógenos, tanto em ambientes hospitalares quanto urbanos. O cobre é milenar quanto às suas propriedades, sendo descritos desde os primeiros relatos da humanidade, com relação à manutenção da saúde humana.

O projeto será financiado pela Termomecanica São Paulo S.A., Embrapii e Unifesp, com previsão de conclusão dentro 15 meses. “Este é o primeiro projeto com a Termomecanica São Paulo S.A. e resultará em novos materiais com cobre e propriedades biocidas frente a diferentes agentes patogênicos”, destacou o professor Dr. Ricardo Galdino, um dos coordenadores do projeto. “Inovação é parte da estratégia da Termomecanica e, por isso, acreditamos que o cobre, além de ser conhecido por sua grande versatilidade, também apresenta excelentes propriedades antimicrobianas, agindo com eficácia na redução da atividade de bactérias, fungos e vírus, incluindo o Sars-CoV-2”, concluiu Marcio Rodrigues da Silva, coordenador do Centro de Pesquisa, Desenvolvimento e Ensaios da Termomecanica.

Acesse a notícia na página da Unifesp.

Fonte: Unifesp.

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